中微具有自主知識產(chǎn)權(quán)的MOCVD設(shè)備PRISMO A7?可配置多達(dá)4個(gè)反應(yīng)腔，可以同時(shí)加工136片4英寸晶片或56片6英寸晶片，工藝能力還能延展到生長8英寸外延晶片。每個(gè)反應(yīng)腔都可以獨(dú)立控制，這一設(shè)計(jì)可以實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的生產(chǎn)靈活性。 配備了 716 毫米托盤的中微 PRISMO A7? MOCVD 設(shè)備專為 LED 高產(chǎn)能而設(shè)計(jì)，每個(gè)反應(yīng)腔的產(chǎn)量是前一代MOCVD 設(shè)備 PRISMO D- BLUE? 的 2 倍多，極大地提高了單位產(chǎn)能，能有效降低 LED 外延片的生產(chǎn)成本。
用于LED外延片大規(guī)模量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備
可獨(dú)立控制的反應(yīng)腔運(yùn)行模式
自主的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
精準(zhǔn)的參數(shù)控制
全自動(dòng)化處理
符合半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)的軟件控制系統(tǒng)
優(yōu)異的工藝重復(fù)性，簡化工藝調(diào)整需求，提高產(chǎn)品良率
28英寸超大尺寸托盤，產(chǎn)量是前一代MOCVD設(shè)備PRISMO D- BLUE?的2倍多，極大地降低了生產(chǎn)成本
集成頂蓋升降機(jī)構(gòu)，簡化設(shè)備維護(hù)，提高設(shè)備利用率
符合SEMI S2安全標(biāo)準(zhǔn)，提升設(shè)備的安全性能
